Якісне фрезерування та лазерна порізка мдф – київ
Київська компанія Cut Studio пропонує послуги з порізки мдф та інших матеріалів. Що таке мдф, чим він відрізняється від дсп та в яких сферах використовується? Давайте розглянемо ці запитання по порядку.
Розкрій мдф і дсп лазером і фрезерування: у чому різниця?
Абревіатура мдф представляє собою транслітерацію англійської назви Medium Density Fibreboard – дрібно-дисперсна фракція середньої щільності. По суті, це плита з дуже дрібної деревної тирси. Деревину та її відходи (різноманітні обрізки) обробляють до стану дрібної дисперсії, обробляють парою, просушують і спресовують. мдф – це екологічно чистий продукт.
Фрезерування мдф і дсп схожі між собою процеси, оскільки матеріали мають подібну структуру, але деякі відмінності все ж таки є. Стружка, що використовується при виготовленні мдф відрізняється від стружки дсп, так само, як і, наприклад, продукт, пропущений через м’ясорубку відрізняється від того, що подрібнили блендером. Вироби з дрібно-дисперсною фракцією зазвичай використовуються в будинках з підвищеною вологістю (до 80%), верхня межа оптимальної вологості для звичайних дерев’яних виробів – 60%.
Лазерне різання мдф і дсп та фрезерування проводяться на верстатах з чпу, із застосуванням абсолютно різних різальних інструментів. У першому випадку в якості різального елемента використовується лазер, який безконтактним способом, тобто не без дотику, проводить порізку. У другому випадку використовуються фрези різних форм в залежності від матеріалу, який необхідно різати: сферичні, конусні, профільні, кінцеві.
Перевага лазерної порізки полягає в мінімізації відходів, при фрезерному свердлінні – залишається тирса, але це не призводить до великих втрат сировини. Обробка фрезою можлива під будь-яким кутом, створюючи об’ємні елементи лазером, такий процес неможливий. В основному лазерна різка використовується для порізки тонких листових матеріалів, при цьому відсутній механічний тиск на матеріал, тому сировину на верстаті не фіксують (окрім шкіри та тканини).
Ще одна відмінність лазерного різання – це швидкість виконання робіт, яка вища, ніж при обробці фрезами. Максимальна товщина матеріалу для порізки лазером – 20-25 мм, фрезерування можливо виконати на більш об’ємних листах до 70 мм.
Читати далі
Наша адреса:
Київ, вул. Ремонтна, 2
Зателефонуйте нам:
(044) 353-46-44
(067) 829-40-44
(050) 468-40-44
Напишіть нам: info@cut-studio.com.ua